拐點一》成功卡位十八吋晶圓設備

三星掐住弱點鎖喉 震驚台積電

三星過去一年半系統化入股南韓半導體設備廠,逐步卡位半導體設備供應鏈,拉開和台積電的距離。

▲2011年全球大型半導體設備商發動多起購併案,未來將出現供應商遠比客戶少的狀況,將增加台積電降低成本的難度。

▲2011年全球大型半導體設備商發動多起購併案,未來將出現供應商遠比客戶少的狀況,將增加台積電降低成本的難度。

這一天,終於來了!經歷兩年布局,三星(Samsung)在攻陷台灣DRAM、面板產業之後,劍鋒直指晶圓代工龍頭台積電。

十八吋設備廠戰
三星強攻,台積電難施力

現場,要回到二○一一年十一月,紐約州立大學阿爾巴尼分校。校園裡,一座十八吋晶圓廠廠房正加緊趕工,其中兩間無塵室已開始運作,台積電派出最優秀的工程師,和三星、IBM、格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)等公司,共同研發下一代的十八吋晶圓生產線。

這是全世界最先進的半導體生產線,一條生產線必須用到一百二十台不同的半導體設備;機台設計逼近物理極限,不只晶圓面積更大,線路寬度直接挑戰十奈米,離理論上,半導體線寬七奈米的極限,已經不遠。

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