嫌智慧型手機不夠輕?

晶片做拍照鏡頭 讓你手機薄如紙

(攝影者:商業周刊)

(來源.商業周刊)

厚度不到八公釐的iPhone 7,還能更薄、更輕?手機要輕薄短小,目前最大障礙,就是「壓不扁」相機鏡頭。而加州理工學院的新技術,就能讓相機零件像紙一樣薄!

新開發的光學相位陣列(OPA)晶片,照相不再需要厚重透鏡來聚焦。輕薄如紙的關鍵,是用感光晶片接收光源,透過「計算」成像。有點像以晶片的感應器「以管窺天」,從一根吸管的縫隙看出去,就能掃描整片景象。

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