當前戰況》台灣僅晶圓代工和封測大超前……

中國生態系打法猛追 兩岸半導體實力全解析

美中冷戰,讓對岸加速發展半導體,也讓兩岸半導體業競逐出現新局面。

台灣向來最自豪、為我們罩上一座「矽屏障」的半導體產業,當前與中國的距離究竟如何?

以各個次領域,兩岸最頂尖的技術相比,答案是:平均而言,台灣仍領先三到五年。但除了晶圓代工與封測,其他領域差距正快速縮小,幾乎已無落差。兩岸半導體產值,更很可能在今年交叉。

 台灣半導體戰力檢測,IC設計亮紅燈

台灣平均領先3~5年,但整體差距縮小

▲安全!維持獨霸

█晶圓代工
台灣領先5年以上
‧台積電 PK 中芯國際
台積電領先2到3個製程世代,5年內差距難縮小

█封測
台灣領先3到5年
‧台積電、日月光 PK 江蘇長電、天水華天
台積電封測技術仍領先中國5年,但以專業封測廠相比,約領先3年

▲警戒!快被超車

█材料與設備
台灣領先3年
‧環球晶圓 PK 上海新昇半導體、中微半導體
台廠在矽晶圓領域仍領先3年以上,但中國刻意扶植本土設備廠將追上

█記憶體
台灣領先約1年
‧力晶、南亞科、華邦 PK 長江存儲、合肥睿力
台廠改以追求獲利為主,年底或明年若中國記憶體成功量產,技術將被趕過

▲失守!已遭追平

█IC設計
兩岸無差距
‧聯發科 PK 海思
以採用最先進製程判定,兩岸相當;網通、驅動IC等成熟技術台灣仍領先

資料來源:里昂證券半導體產業分析師侯明孝、集邦拓墣產業研究院研究經理林建宏 整理:吳中傑


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